热电阻的元件形状有 3 种，目前陶瓷封装型占主导地位。陶瓷封装型用于带保护管的热电阻以及铠装热电阻。陶瓷与玻璃封装型的铂线裸线直径为几十微米左右，云母板型的约为 0.05mm。引线则使用比元件线粗很多的铂合金线。
热电阻是利用金属导体或半导体有温度变化时本身电阻也随着发生变化的特性来测量温度的， 热电阻的受热部分 （感温元件） 是用细金属丝均匀地绕在绝缘材料做成的骨架上或通过激光溅射工艺在基片形成。当被测介质有温度梯度时， 则所测得的温度是感温元件所在范围内介质层的平均温度。
电阻的引出线方式有3种：即2线制、3 线制、4 线制。
2线制热电阻配线简单， 但要带进引线电阻的附加误差。因此不适用制造 A级精度的热电阻，且在使用时引线及导线都不宜过长。
3线制可以消除引线电阻的影响，测量精度高于2线制。作为过程检测元件，其应用广。
4线制不仅可以消除引线电阻的影响，而且在连接导线阻值相同时，还可以消除该电阻的影响。在高精度测量时，要采用4线制。
如何选择热电偶和热电阻？
根据测温范围选择：500℃以上一般选择热电偶， 500℃以下一般选择热电阻；
根据测量精度选择：对精度要求较高选择热电阻，对精度要求不高选择热电偶；
根据测量范围选择：热电偶所测量的一般指 “点"温，热电阻所测量的一般指空间平均温度。
